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1、外觀及電性能要求

PCBA上的污染物zui直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來(lái)越大。

事實(shí)上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，結(jié)果可能引起短路。離子污染物如果清洗不當(dāng)會(huì)造成很多問(wèn)題：較低的表面電阻，腐蝕，導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會(huì)形成樹(shù)枝狀分布（樹(shù)突），造成電路局部短路。

對(duì)于軍事電子裝置使用可靠性而言，一個(gè)重大威脅是錫須和金屬互化物。這個(gè)問(wèn)題一直都存在。錫須和金屬互化物zui后會(huì)引起短路。在潮顯的環(huán)境和有電的情況下，如果組裝件上的離子污染過(guò)多，可能會(huì)造成問(wèn)題。例如由于電解錫須的生長(zhǎng)，導(dǎo)體的腐蝕，或者絕緣電阻降低，會(huì)引起電路板上的走線短路。

非離子污染物清洗不當(dāng)，也同樣會(huì)造成一系列問(wèn)題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸不良，對(duì)移動(dòng)部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時(shí)非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘?jiān)推渌泻ξ镔|(zhì)包裹并帶進(jìn)來(lái)。這些都是不容忽視的問(wèn)題。

2、免清洗也需要清洗

按照現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)，免清洗一詞的意思是說(shuō)電路板上的殘留物從化學(xué)的角度上看是安全的，不會(huì)對(duì)電路板產(chǎn)生任何影響，可以留在電路板上。檢測(cè)腐蝕、表面絕緣電阻（SIR）、電遷移還有其他專門的檢測(cè)手段主要是用來(lái)確定鹵素/鹵化物含量，進(jìn)而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。

不過(guò)，即使使用固含量低的免清洗助焊劑，仍會(huì)有或多或少的殘留物。對(duì)于可靠性要求高的產(chǎn)品來(lái)講，在電路板上是不允許存在任何殘留物或者其他污染物的。對(duì)于軍事應(yīng)用來(lái)講，即使是免洗電子組裝件都規(guī)定必須清洗。

源興光學(xué)的離子污染測(cè)試儀用于PCB電路板清洗工序前后離子污染程度的測(cè)試。

儀器特點(diǎn)：

1.結(jié)構(gòu)采用全封閉循環(huán)系統(tǒng)。

2.測(cè)試方法：靜態(tài)/動(dòng)態(tài)一體。

3.可根據(jù)客戶要求容量定制