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PCB及相關(guān)基材一般依據(jù)由國(guó)際電工委員會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)IEC，是一個(gè)由各國(guó)技術(shù)委員會(huì)組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織）制定的標(biāo)準(zhǔn)；IEC現(xiàn)行有效的PCB基材（覆箔板）標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及的測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)大致如下：

PCB及基材測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn):

1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----部分：一般試驗(yàn)方法和方法學(xué)。
2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第二部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料試驗(yàn)方法 2000年1月次修訂
3、IEC61189-3（1997-04）電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第三部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)（印制板）試驗(yàn)方法1999年7月次修訂。
4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗(yàn)方法1992年6月次修訂。

PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)：

1、IEC61249-5-1（1995-11）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----部分：銅箔（用于制造覆銅基材）

2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----第四部分；導(dǎo)電油墨。

3、IEC61249-7-（1995-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第7部分：抑制芯材料規(guī)范----部分：銅/因瓦/銅。

4、IEC61249-8-7（1996-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----第七部分：標(biāo)記油墨。

5、IEC61249 8 8（1997-06）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----第八部分：性聚合物涂層。

印制板標(biāo)準(zhǔn)：

1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：內(nèi)連剛性多層印板----分規(guī)范。

2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----4部分：內(nèi)連剛性多層印制板----分規(guī)范----部分：能力詳細(xì)規(guī)范----性能水平A、B、C。

3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板設(shè)計(jì)和使用。

4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：?jiǎn)坞p面普通也印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月次修訂）。

5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范（1989年月日0月次修訂）。

6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（無(wú)金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（1989年11月次修訂）。

7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月次修訂）。

8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月次修訂）。

9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金屬化孔）剛-撓雙面印制板規(guī)范（1989年11月次修訂）。

10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金屬化孔）剛-撓多層印制板規(guī)范。

11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整體層壓拼板規(guī)范（多層印制板半成品）。

(1)紙基印紙基印紙基印紙基印制板制板制板制板 這類(lèi)印制板使用的基材以纖維紙作增強(qiáng)材料，浸上樹(shù)脂溶液(酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂等)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。按美國(guó) ASTM/NEMA(美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)/美國(guó)電氣制造商協(xié)會(huì))標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的型號(hào)，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3(以上為阻燃類(lèi)XPC、 XXXPC(以上為非阻燃類(lèi))。紙基印制板85%以上的市場(chǎng)在亞洲。、生產(chǎn)量大的是FR-1和XPC印制板。

(2)環(huán)氧玻纖布印制板環(huán)氧玻纖布印制板環(huán)氧玻纖布印制板環(huán)氧玻纖布印制板 這類(lèi)印制板使用的基材是環(huán)氧或改性環(huán)氧樹(shù)脂作黏合劑，玻纖布作為增強(qiáng)材料。這類(lèi)印制板是當(dāng)前產(chǎn)量，使用最多的一類(lèi)印制板。在ASTM/NEMA標(biāo)準(zhǔn)中，環(huán)氧玻纖布板有四個(gè)型號(hào)：G10(不阻燃)，F(xiàn)R-4(阻燃)；G11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃)，F(xiàn)R-5(保留熱強(qiáng)度，阻燃)。實(shí)際上，非阻燃產(chǎn)品在逐年減少，F(xiàn)R-4占絕大部分。

(3)復(fù)合基材印制板合基材印制板合基材印制板合基材印制板 這類(lèi)印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增強(qiáng)材料構(gòu)成的。使用的覆銅板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3代表性。CEM一1基材面料是玻纖布，芯料是紙，樹(shù)脂是環(huán)氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹(shù)脂是環(huán)氧，阻燃。復(fù)合基印制板的基本特性同F(xiàn)R-4相當(dāng)，而成本較低，機(jī)械加工性能優(yōu)于FR-4。

(4)特種基材印制板特種基材印制板特種基材印制板特種基材印制板 金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材，根據(jù)其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。

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