當(dāng)前位置:中美貿(mào)易網(wǎng) > 技術(shù)中心 > 所有分類
電路板上的電子元件是通過焊接基板連接的,電路板回收設(shè)備可將其焊接受熱后熔化,降低電子元件與基板的連接強(qiáng)度,拆卸電子元件時(shí)通過加熱方式熔化焊接是有效拆卸電子元件的必要選擇,通過加熱后的焊接達(dá)到熔化點(diǎn)熔化,電子元件脫落廢電子元件的回收價(jià)值主要體現(xiàn)在有價(jià)金屬的回收中,含量大的是銅,價(jià)值大的是金,銅的含量通??梢赃_(dá)到40%-90%,因此分離銅是進(jìn)一步分離純金所需的預(yù)處理過程,同時(shí)也可以回收銅資源。
目前,還沒有專門用于廢棄電子元件的回收設(shè)備和技術(shù),但由于電子元件的再利用性高,回收價(jià)值相對(duì)較大,因此電路板回收設(shè)備是一種從廢棄電子元件中回收金和銅的工藝方法,可以經(jīng)濟(jì)地從廢棄電子元件中回收金和銅,同時(shí)盡量減少對(duì)環(huán)境和操作人員的危害,容易實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
電子元件銅的回收前提是從電路板中回收電子元件。電路板回收設(shè)備通過熱解從電路板上回收元件,通過電加熱將電子元件的筒爐溫度控制在120℃-160℃之間。在達(dá)到錫熔點(diǎn)的同時(shí),通過筒爐的旋轉(zhuǎn),筒壁內(nèi)的電路板之間的摩擦,電路板與筒壁的摩擦使電子元件脫落,焊錫脫落,通過回收箱分別收集。拆卸后的電子元件沒有損壞,可以重復(fù)使用。拆卸后的光板通過下出料口滑出,完成整個(gè)電子元件分離過程。